阿里含光800拿了个世界第一，国产芯片春天来了？
2024-07-20厉害了！国产AI芯片再传利好消息。近日，MLPerf基准联盟公布了首轮AI推理基准测试结果，阿里巴巴旗下平头哥半导体自主研发的含光800AI芯片，在Resnet50基准测试中摘得单芯片性能第一的好成绩。 这个第一含金量有多高？ 或许很多人不太了解MLPerf基准联盟以及该项测试是什么，在这里小编简单科普一下。 MLPerf是一个由图灵奖得主David Patterson联合谷歌、百度、英特尔、AMD、哈佛大学与斯坦福大学共同打造的新型基准测试工具，专门用来测试机器学习软件与硬件的执行速度，就如
从手机到芯片，三星的发展困境重重
2024-07-20作为中国智能手机市场曾经的霸主，随着国内手机品牌的强势崛起，三星已经节节败退，逐渐成为A边缘品牌。2016年，三星在中国的智能手机市场份额为4.9%，2017年降至2.1%，2018年四季度分别降至1.3%、0.8%、0.7%和0.7%。2019年，第一季度上升至1.1%，第二季度又回落至0.7%。根据国际数据公司的统计，第三季度，中国五大智能手机制造商是华为、vivo OPPO小米和苹果。三星被归为其他品牌，A总份额为5.1%。许多市场研究公司不再单独列出三星电子在中国的销售额和市场份额。在
联发科5G芯片强势登场，正式发布时间11月26日
2024-07-2011月10日，据推特消息，联发科技5G芯片将于11月26日正式发布基于7纳米工艺的5G内核。GSMArena说有一些芯片的真实照片可以分享。 据悉，联发科技5G芯片采用7纳米工艺制造，内置5G调制解调器Helio M70，其中包括ARMCortex-A77中央处理器、Mali-G77 GPU和联发科技独立人工智能处理单元APU。本产品适用于5G独立和非独立(SA/NSA)网络架构的亚6GHz频段，支持2G至4G代的连接技术兼容，支持60fps的4K视频编解码，80MP摄像等。GSMArena报
自研芯片占mate30半数，华为备胎计划收获硕果
2024-07-20据国外媒体报道，专业芯片拆卸研究机构TechInsights已经拆卸了Mate 30 Pr5G，发现华为自主开发的芯片约占50%，其余芯片大多来自欧洲、日本、中国大陆和台湾，只有少数芯片来自美国，表明华为的备胎计划取得了丰硕成果。华为强大的芯片研发实力华为实际上已经开发芯片20多年了。早在20世纪90年代，它就开始为自己的通信设备开发芯片。正是因为它很早就开始规划芯片研发，积累了深厚的技术细节，才在芯片业务上取得了辉煌的成绩。2004年，在芯片技术研发方面奠定了一定基础的华为将其芯片业务拆分为
联发科CEO蔡力行：5G芯片我们已是行业领先
2024-07-204G落后的联发科正在5G起势。在美国圣地亚哥举行的2019联发科高层峰会后，腾讯新闻《一线》采访了芯片设计厂商联发科CEO蔡力行，这是他接管联发科两年后首次接受大陆媒体采访。他对腾讯新闻《一线》表示，我们的第一颗5G SoC规格应该是目前行业里最高端的，无论是从基带还是CPU、GPU等的技术参数都将是行业领先。在此次峰会上，联发科技向外界展示了最新的5G SoC，并表示完整的规格将于稍后发布。据腾讯新闻《一线》报道，莲花5G SoC拥有业界最高的4.7Gbps亚6GHz频段传输规格，是目前业界
MB85RS2MTYPN-GS-AWEWE1芯片技术应用介绍 MB85RS2MTYPN-GS-AWEWE1芯片是一款采用Fujitsu IC FRAM 2MBIT SPI 50MHZ技术的芯片，它具有高稳定性、低功耗、高可靠性等特点，广泛应用于各种电子设备中。本文将介绍该芯片的技术特点、方案应用及优势。 一、技术特点 1. FRAM技术：FRAM是一种非易失性存储器技术，具有读写速度快、耐久度高、功耗低等优点。MB85RS2MTYPN-GS-AWEWE1芯片采用FRAM技术，可以存储大量的数据
标题：Allegro埃戈罗ACS770KCB-150B-PFF-T芯片与SENSOR CURRENT HALL 150A AC/DC技术在智能照明系统中的应用 随着科技的发展，智能照明系统已经成为现代建筑和设施的重要组成部分。在这其中，Allegro埃戈罗ACS770KCB-150B-PFF-T芯片与SENSOR CURRENT HALL 150A AC/DC技术发挥了关键作用。 ACS770KCB-150B-PFF-T芯片是一款高性能的固态继电器，具有高电流容量和快速响应时间。它能够精确地控
FTDI品牌FT4232HPQ-REEL芯片IC USB-C SERIAL UART QFN-68技术与应用介绍 FTDI品牌FT4232HPQ-REEL芯片IC是一款USB-C SERIAL UART QFN-68技术的高性能芯片，它广泛应用于各种电子设备中，特别是在USB-C接口的设备中。本文将详细介绍FTDI品牌FT4232HPQ-REEL芯片IC的技术和方案应用。 一、技术概述 FT4232HPQ-REEL芯片IC采用了USB-C接口，支持USB 3.1 Gen 2高速传输，具有高性能
NCE新洁能NCE60P25芯片Trench工业级TO-220技术和方案应用介绍
2024-07-20NCE新洁能NCE60P25芯片：Trench工业级TO-220技术和方案应用介绍 随着科技的飞速发展，电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。在这个背景下，NCE新洁能推出的NCE60P25芯片，以其独特的Trench工业级TO-220技术，为各类电子设备提供了强大的技术支持。 NCE60P25芯片是一款高性能的数字/模拟混合芯片，采用Trench工业级TO-220技术制造，具有高集成度、低功耗、高稳定性和长寿命等特点。这种技术通过在半导体材料上形成深槽（Trench）结构，可以有