硅晶圆制造业国产化将成中国半导体业的下个重点
2024-10-03自2016年以来硅晶圆涨势不断，主要来自智能型手机、汽车电子化等终端市场需求带动，以及主流硅晶圆制造厂商的保守扩产。 据上海《第一财经》报导，总投资16亿元人民币的宁夏银和半导体科技有限公司，2018年3月18日在银川经济技术开发区开工。 报导称，该项目象征「中国芯」不断向高端领域延伸，而项目建成后，可年产420万片8吋和年产240万片12吋的半导体等级硅晶圆。 目前主流半导体等级硅晶圆市场由日本、中国台湾、德国和韩国资本控制前销量占全球92%，这样一个供不应求且寡占的市场，突出的供需矛盾将倒
世界制造业大会中兴通讯亮相
2024-08-05全球制造业交流会在合肥市盛大举行，中兴通讯做为关键办展企业之一，以ZTE顺利 5G先峰为主题作风，共设定了几大展现区，12个展项，多方位演译5G端到端处理办法和详细布署实例、互联网智能化系统、5G垂直行业和全产业链协作等行业的最新音讯效果。 中兴通讯5G先峰现身全球制造业交流会 5G+制造行业展示区域以北京美丽的产业园区5G+MEC运用为例，全方位展示5G网络信号展开数据搜集、MEC 统计数据别离、准确定位几大业务程度，获得胜利处置了传统制造产业走线困难、传输数据平安性、车子、物资供给平安工作
工业5.0「以人为本」 带领制造业创造人性化价值
2024-07-28全球进入工业4.0时代，为工业与制造业带来大量的创新技术，许多企业采用机器人、物联网(IoT)、人工智能(AI)与云端运算等新兴技术，虽然工业4.0是迄今为止所有工业技术革命中最先进的概念，但「工业5.0」正悄悄地崛起。 据ThomasNet报导，工业4.0概念从提出至今短短几年，但近日不少企业转向工业5.0。具体来说，工业5.0更加重视人与机器之间的协作关系，这将为高科技智慧系统打造一个「人性化」的制造环境。 相比之下，工业4.0透过IoT、传感器、机器人与智慧系统来实现转型；工业5.0培养
2019年电子信息制造业运行情况分析
2024-07-22一.概况上半年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.6%，同比下降2.8个百分点。6月份增加值同比增长10.4%。上半年，规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长3.8%，同比下降2.3个百分点。6月份，出口交货值同比增长1.2%。然而，下降始于7月。出口交货值规模以上电子信息制造业同比增长3.3%，同比下降7.1个百分点。8月份，电子信息制造业出口交货值同比增长4.6%(同比增长17.3%) 上半年，规模以上电子信息制造业营业收入同比增长6.2%，利润总额同比下降7.9%，营业收入利润率
2019年前三季度电子信息制造业运行情况
2024-07-20近日，运行监测协调局发布了2019年前三季度电子信息制造业运行情况。 一、总体情况 前三季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长8．9％，增速比去年同期回落4．3个百分点。9月份增加值同比增长11．4％，比8月份回升6．7个百分点。 前三季度，规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长2．5％，增速同比回落7个百分点。9月份出口交货值由8月份下降4．6％转为增长0．3％。 图1 2018年9月以来电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速（％） 前三季度，规模以上电子信息制造业营业收入同比增长5
元宇宙促进制造业革新
2024-05-25目前，元宇宙已经成为各国关注的焦点，而制造业是元宇宙应用的重要场景之一。将为制造业带来技术研发、生产运维、供应链管理等方面的创新，为高端芯片、存储、通信、元宇宙消费设备、软件等行业带来新空间。建议在Metaverse中支持硬件和软件行业的技术创新，构建软、硬件产业发展生态，推广元宇宙赋能制造业试点模式，加快行业法规标准制定，把握元宇宙赋予制造业带来的创新。 制造业将带来四大创新。 带来制造技术研发创新，将前端研发转移到元宇宙，大大提高新产品新技术的研发效率、准确性和市场适应能力，并大幅降低研发
半导体制造业或受冲击！3M宣布2025年底前停产半导体原材料PFAS
2024-05-23当地时间12月20日，消费品和工业用品制造大厂3M公司宣布，将全面退出全氟和多氟烷基物质（PFAS）生产，努力在2025年底前停止在其产品组合中使用PFAS。由于半导体制造所需的冷却剂也属于PFAS产品，而3M则是全球半导体冷却剂的最大供应商，此举或将冲击半导体芯片制造业。 资料显示，PFAS是一大类含氟有机化合物的统称，它包含近5000种工业生产的化学物质，常见如PFOA、PFOS、PFHxS、PFCAs等，由于化学性质稳定，不易分解，也被称为“永久性化学物质”，并被广泛用于各领域产品中，例
制造业难题：如何解决中国芯片产业的瓶颈
2024-01-31随着技术的快速发展，半导体芯片已经逐渐成为全球范围内最为关键的基础设施之一。然而，中国在芯片领域的发展面临着一系列的困境和挑战。 首先，中国芯片产业起步较晚、技术相对滞后，尤其是在高端芯片领域，依赖进口仍然较为严重。其次，受到美国等国的限制和打压，国际环境复杂多变，更加突出了中国芯片技术发展面临的挑战。此外，研发难度大、成本高、芯片生产过程中的精密工艺要求高等因素也让芯片产业发展面临更加严峻的考验。 面对这些挑战，中国需要进一步加强人才培养、制定更加系统和全面的相关政策，加强芯片相关技术和工艺
中日在制造业升级与智能制造领域深化合作
2024-01-30据工信部消息，2024年1月26日，我国工业和信息化部门与来访的日本经济代表团举行了交流活动，金壮龙部长、进藤孝生会长出席并就双方共同关心的话题进行讨论交流。彼时，双方就产业升级、新一代汽车及自动驾驶、数字社会、智能制造以及数据安全管理等多个方面交换了看法。 金壮龙部长对中国的工业发展状况做了详细说明。他指出，目前我国工业经济总体保持平稳增长趋势，传统行业的科技水平正在快速提升，智能制造的应用范围也逐渐扩大，数字经济的核心产业也日益繁荣，制造业的数字化转型也得到了极大推进。在新的历史关头，我们